钼板材
采用优质钼粉经轧制工艺制成，具有优异的导热性、耐高温性和抗热震性，广泛应用于电子器件、真空镀膜和高温结构件。
规格参数
厚度范围0.5-50mm
宽度≤600mm
材质牌号Mo1, Mo2
执行标准GB/T 3876-2007
密度≥10.2 g/cm³
熔点2610°C
纯度≥99.95%
产品特性
- 优异的高温强度和抗蠕变性
- 良好的导热性和导电性
- 低热膨胀系数，尺寸稳定性好
- 优异的抗熔融金属侵蚀能力
- 良好的机械加工性能
应用领域
电子器件
半导体基片、功率器件散热片
真空镀膜
蒸发舟、溅射靶材
高温结构件
高温炉内衬、热电偶保护管